سامسونج تنتقل لتقنيات جديدة في انتاج رقاقات الذاكرة

تستعد شركة سامسونج للانتقال إلى تقنيات إنتاج جديدة باسم (MR-MUF)، وهي التقنية التي تتفوق بها شركة SK Hynix على جميع منافسيها في صناعة رقاقات ذاكرة HBM.
واستند التقرير الحصري لوكالة رويترز إلى ادعاءات من خمسة مصادر محلية، إذ تعتقد هذه المصادر، أن سامسونج تتخذ هذه الخطوة بسبب ضعف إنتاج رقاقات ذاكرة عرض النطاق الترددي العالي (HBM) ويشير التقرير إلى أن سامسونج بصدد طلب معدات جديدة متعلقة بتقنية MR-MUF.
ويقترح التقرير، أن واحدًا من أسباب تأخر سامسونج، عن الشركات الصانعة المنافسة، هو قرارها بالتمسك بتقنية تصنيع الرقاقات (NCF) مما أدى إلى بعض المشكلات في عملية الإنتاج، في حين انتقلت شركة SK Hynix إلى طريقة إنتاج أحدث تعتمد على تقنية (MR-MUF) لمعالجة نقاط ضعف تقنية NCF.
وصرح مصدر مجهول، بانه “على سامسونج أن تفعل شيئًا ما، لتعزيز إنتاج رقاقات ذاكرة HBM الخاصة بها، ويعد اعتماد سامسونج على تقنية MR-MUF دليلًا على أن تطورها مرهون بغيرها، إذ ستضطر إلى اتباع تقنية ابتكرتها شركة SK Hynix المنافسة لها”.



